Jaringan WAN

      Wide Area Network (WAN) adalah suatu jaringan yang digunakan untuk membuat interkoneksi antar jaringan local yang secara fisik tidak berdekatan satu sama lain, yang secara fisik bisa dipisahkan dengan kota, propinsi, atau bahkan melintasi batas geography – lintas negara dan benua. Ada beberapa Teknologi Jaringan WAN saat ini yang bisa kita gunakan. Berbeda dengan jaringan LAN, ada perbedaan utama antara keduanya dimana terletak pada jarak yang memisahkan jaringan-2 yang terhubung tersebut. WAN menggunakan media transmisi yang berbeda, maupun hardware dan protocol yang berbeda pula dengan LAN. Data transfer rate dalam komunikasi WAN umumnya jauh lebih rendah dibanding LAN.

Komunikasi Jaringan WAN
Teknologi Jaringan WAN bergantung pada fihak ketiga dalam hal ini perusahaan penyedia layanan Telecommunication yang menyediakan layanan hubungan jarak jauh. Tidak seperti pada jaringan LAN dimana koneksi antar device (komputer) ditransmisikan dari satu piranti digital / komputer kepada piranti digital lainnya melalui koneksi fisik secara langsung, teknologi jaringan WAN menggunakan kombinasi sinyal analog dan sinyal digital dalam melakukan transmisi data.
Pada diagram jaringan WAN berikut ini menjelaskan masing-2 komponen dan fungsi dalam konsep teknologi Jaringan WAN.

1. DTE (Data terminal equipment) adalah suatu piranti disisi link jaringan WAN yang berada pada sisi pelanggan (biasanya gedung / rumah pelanggan) yang mengirim dan menerima data. DTE (biasanya berupa router jaringan atau bisa saja berupa komputer atau multiplexer) adalah merupakan tanda marka antara jaringan WAN dan jaringan LAN. DTE ini merupakan piranti yang akan berkomunikasi dengan piranti DCE disisi ujung lainnya.
2. Demarc atau titik demarkasi adalah titik yang merupakan interface jaringan dimana kabel perusahaan telpon terhubung dengan rumah pelanggan.
3. Local Loops adalah perpanjangan kabel line telpon dari Demarc menuju kantor pusat Telco yang mana pemeliharaannya difihak Telco, bukan tanggung jawab pelanggan. Kabel ini bisa berupa kabel UTP, fiber optic atau gabungan keduanya dan juga media lainnya.
4. DCE (data circuit terminating equipment) adalah suatu piranti (biasanya berupa router disisi ISP) yang berkomunikasi dengan DTE dan juga WAN Cloud. DCE ini merupakan piranti yang memasok clocking (denyut sinyal sinkronisasi) kepada piranti DTE. Sebuah modem atau CSU/DSU disisi pelanggan bisa diklasifikasikan sebagai DCE. DTE dan DCE bisa saja beupa piranti yang serupa / router akan tetapi mempunyai peran dan fungsi yang berbeda.
5. WAN cloud, merupakan hirarchi Trunk, Switches, dan CO (central office) yang membentuk jaringan telephone lines. Struktur fisik bisa bervariasi, dan jaringan-2 yang berbeda dengan titik koneksi bersama bisa saja saling overlap, makanya direpresentasikan dalam bentuk WAN cloud. Sisi pentingnya adalah bahwa data masuk melalui jaringan telpon, menjelajah sepanjang line telpon, dan tiba pada tepat pada alamat tujuannya.
6. PSE (packet switching exchange) adalah suatu Switch pada jaringan carrier packet switched. PSE-2 ini merupakan titik-titik penghubung dengan WAN cloud.

Paket messages menjelajah dari titik ke titik yang berbeda tergantung pada koneksi fisik dan protocol yang digunakan. Disini tidak lagi dibahas mengenai teknologi jaringan WAN dalam koneksi WAN yang sudah dibahas sebelumnya, yang secara pokok ada tiga macam berikut ini:

1. Koneksi Dedicated
2. Jaringan Circuit-switched
3. Jaringan Packet-switched

Jenis Jaringan WAN dedicated dan switched mempunyai suatu koneksi yang selalu tersedia kepada jaringan, akan tetapi untuk jenis circuit switched perlu melakukan suatu pembentukan koneksi via semacam mekanisme dial-up antar kedua piranti yang mau berkomunikasi. Dalam suatu konfigurasi dial-on-demand routing (DDR) – router secara automatis membuka koneksi jika ada data yang akan ditrasnmisikan (tentunya sesuai dengan access-list rule), dan akan menutup sendiri jika line dalam keadaan idle selama durasi tertentu yang disetel dalam konfigurasinya.
Layanan Jaringan WAN
Ada banyak penerapan teknologi jaringan WAN pada layanan WAN oleh ISP atau jasa layanan koneksi WAN yaitu sebagai berikut:
PSTN
PSTN adalah public switched telephone network, adalah merupakan teknologi tertua dan diapakai secara luas diseluruh dunia dalam komunikasi WAN. PSTN adalah teknologi Jaringan WAN dalam jaringan circuit-switched. Teknologi ini berbasis dial-up atau leased line (always-on) menggunakan line telephone dimana data dari digital (komputer) diubah menjadi data analog oleh modem, dan kemudian data tersebut menjelajah dengan kecepatan terbatas sampai 56 Kbps saja.
Leased lines
Leased line adalah jenis dedicated dari teknologi jaringan WAN menggunakan suatu koneksi langsung yang bersifat permanen antara piranti yang berkomunikasi dan memberikan suatu koneksi konstan dengan kualitas layanan koneksi (QoS). Akan tetapi leased line adalah lebih mahal dibanding dengan sambungan sesuai kebutuhan (dial-on-demand) PSTN.
X.25
X.25 dispesifikasikan oleh ITU-T – adalah suatu teknologi jaringan WAN paket switching melalui jaringan PSTN. X.25 dibangun dengan merujuk pada layer Data Link dan Physical layer pada referensi model OSI. Awalnya X.25 menggunakan line analog untuk membentuk jaringan paket switched, walaupun X.25 bisa juga dibentuk menggunakan jaringan digital. Protocol X.25 mendefinisikan bagaimana koneksi antara DTE dan DCE di setup dan dipelihara dalam Public Data Network (PDN)

• Anda perlu berlangganan layanan X.25 yang bisa menggunakan line dedicated kepada PDN untuk membentuk koneksi WAN.
• X.25 bisa beroperasi pada kecepatan sampai 64 Kbps pada line analog.
• X.25 menggunakan frame sebagai ukuran variable paket
• Disediakan deteksi dan koreksi error untuk menjamin keandalan melalui kualitas line analog yang rendah.

Frame relay
Frame relay telah dibahas panjang lebar secara terpisah, artikel yang termasuk juga jaringan frame relay dan juga koneksi frame relay. Frame relay adalah salah satu teknologi jaringan WAN dalam paket switching – suatu komunikasi WAN melalui line digital berkualitas tinggi.
ISDN
ISDN secara rinci juga dibahas terpisah, lihat jaringan ISDN disini baik untuk jaringan ISDN BRI maupun jaringan ISDN PRI. ISDN (Integrated services digital network) mendefinisikan standards pada penggunaan line telephone untuk kedua transmisi analog maupun digital.
ATM
Asynchronous Transfer Mode (ATM) adalah teknologi jaringan WAN dengan koneksi kecepatan tinggi dengan menggunakan paket switched system dari kecepatan 155 Mbps sampai 622 Mbps. Ia dapat mentransmisikan data secara simultan, voice yang digitize, dan sinyal digitize video melalui kedua jaringan LAN dan WAN. Karakteristik ATM meliputi berikut ini:

• Menggunakan cell kecil berukuran tetap (53-byte) yang mana lebih muda diproses dibandingkan X.25 maupun frame relay yang menggunakan cell dengan panjang bervariable
• Transfer rate bisa setinggi sampai 1.2 Gigabits
• Line digital berkualitas tinggi, low noise, yang menghilangkan perlunya adanya error-checking.
• Bisa menggunakan bermacam-macam media baik coaxial, twisted pair, maupun fiber optic.
• Bisa mentransmisikan secara simultan jenis data yang berbeda.

Tidak ada perbedaan yang jelas antara layanan WAN seperti frame relay dan ISDN. Misalkan saja anda bisa menggunakan protocol frame relay melalui line ISDN. Begitu piranti terhubung dengan WAN cloud, protocol internal dapat mengkonvert data traffic kedalam format seperlunya kemudian mengkonvert data itu kembali disisi ujung lainnya.
Hardware WAN
Hardware WAN biasanya tergantung pada layanan WAN yang ingin anda koneksikan. Setiap protocol WAN mempunyai spesifikasi dan kebutuhan yang berbeda untuk hardware dan media transmisinya. Akan tetapi anda mempunyai pilihan dalam hardware yang anda gunakan, dan hardware WAN selalu compatible dengan layanan WAN.
Penyedia layanan WAN biasanya memberikan pilihan kepada anda hardware apa yang akan dipakai untuk jaringan WAN dan local loop sampai titik demarc. Local loop biasanya kabel tembaga, kabel yang sama dengan digunakan untuk layanan telpon.
Kabel tembaga diklasifikasikan berdasarkan bandwidth, pada gilirannya menentukan berapa besar data yang bisa dikirim, dan apakah sinyal analog atau digital. Berikut dijelaskan dua metoda dalam mengklasifikasikan bandwidth melalui kabel tembaga.
POTS (plaint old telephone services)
Layanan POTS mempunyai karakteristik berikut:

• Kabel-kabel yang ada hanya menggunakan satu pasangan twisted
• Sinyal analog digunakan melalui local loops
• Sebuah modem diperlukan untuk digunakan mengkonversi sinyal digital kedalam sinyal analog.
• Batas efektif line sebatas 56 Kbps

T-Carriers
Teknologi jaringan WAN menggunakan teknologi T-Carriers mempunyai karakteristik berikut ini:

• Menggunakan dua pasang twisted kabel tembaga
• Menggunakan sinyal digital
• Beberapa channel 64 Kbps beroperasi pada kabel yang sama.

T-cariers line diklasifikasikan oleh beberapa channel pendukung yaitu:

• T1 (24 channels)
• E1 (31 channel)

Catatan bahwa channel 64 Kbps terkadang disebut sebagai DS-0. Line yang menggunakan 24 channel (T-1) juga biasa direferensikan kepada line DS-1. Line T-Carriers dapat dibagi menurut jenis data (yaitu: data, digitized voice, digitized video).
Disamping media transmisi, anda memerlukan hardware untuk menghubungkan ke WAN dan juga format signal yang tepat untuk jenis koneksi yang anda gunakan. Kita tahu bahwa modem mengkonversikan sinyal analog ke digital dan sebaliknya. Kita menggunakan satu atau kedua hardware berikut ini dalam semua jaringan digital:
Multiplexer
Sebuah multiplexer adalah hardware yang menggabungkan signal dari dua atau lebih piranti kedalam media segmen yang sama. Pada sisi penerima, multiplexer memisahkan sinyal-2 gabungan ini.

• Sebuah multiplexer Statistical menggunakan channel2 virtual berbeda pada medium fisik yang sama untuk mengirim beberapa sinyal2 yang berbeda sekaligus, yaitu sinyal2 menjelajah bersamaan melalui medium yang sama
• Multiplexer time-division mengirim data paket dari sinyal2 yang berbeda pada interval waktu yang berbeda ketimbang harus mengirim paket dengan membagi medium fisik kedalam chanel2, data dikirim pada slot waktu yang berbeda.

CSU/DSU
Sebuah Channel service unit / Data service unit (CSU/DSU) menghubungkan sebuah jaringan dengan line kecepatan tinggi seperti T1. Piranti ini melakukan format aliran data digital kedalam format frame yang tepat dan juga line code untuk line digital. Ia juga memberikan fungsi timing. Beberapa CSU/DSU juga berfungsi sebagai multiplexer juga atau dibangun integral kedalam router.

• CSU menerima dan mengirim sinyal kepada line WAN, melakukan echo feedback sinyal selama test telpon dan meredam interferensi electrical
• DSU mirip sebuah modem antara DTE dan CSU. Ia mengkonversikan frames dari format yang digunakan didalam LAN kedalam format yang digunakan pada line T1, dan juga sebaliknya. Ia juga memanage line, error timing, dan regenerasi sinyal.

Kita juga bisa menggunakan berbagai macam interface protocol untuk konektivitas WAN, seperti synchronous serial protocols atau asynchronous protocols.
Synchronous serial protocol menggunakan clock sinyal stabil antara DCE dan DTE kepada waktu transmisi data. Komunikasi synchronous mengirim data frame yang besar sejalan dengan waktu clock dan baud-rate. Ia menggunakan bandwidth secara effisien.
Protocol signal synchronous meliputi:

• V.35
• RS-232 (EIA/TIA)
• X.21
• RS-449
• RS-530

Setiap jenis piranti serial menggunakan konekstor khusus meliputi:

• DB60
• DB25
• DB15
• DB9

Catatan bahwa nomor yang mengikuti tersebut menunjukkan jumlah pin, DB25 menunjukkan jumlah pin 25 dsb.
Protocol asynchronous
Protocol asynchronous menambahkan start-bit dan stop-bit pada setiap paket yang dikirim ketimbang memaksa kedua piranti pengirim dan penerima untuk menggunakan clock yang sama. Sinyal protocol asynchronous adalah paling banyak dipakai antara dua modem. Akan tetapi dia juga menambahkan overhead karena penambahan extra bit yang pada gilirannya memperlambat baud rate. Protocol sinyal asynchronous meliputi:

• V.90
• V.42
• V.35
• V.34
• V.32, V.32bits, V.32turbo
• V.22

Sinyal asynchronous menggunakan line telpon standard dan jacks. Koneksi meliputi:

• RJ-11 (2 kabel)
• RJ-45 (4 kabel)
• RJ-48

Interface bisa dirujuk kepada port fisik pada router yang menghubungkan LAN dan WAN.
Methoda encapsulation jaringan WAN
Protocol layer fisik WAN menspesifikasikan metoda hardware dan bit sinyal. Protocol layer Data link mengendalikan beberapa atau semua fungsi2 berikut:

• Error checking dan koreksi
• Pembentukan link
• Komposisi frame-field
• Point-to-point flow control

Protocol2 layer Data link juga menjelaskan metoda encapsulation atau format frame. Metoda encapsulation WAN umumnya adalah HDLC (high level data link control). Tergantung pada layanan WAN dan metoda koneksi, beberapa metoda encapsulation meliputi:

• Cisco HDLC untuk synchronous, koneksi point-to-point dengan router Cisco
• LAPB untuk jaringan2 X.25
• LAPD dalam kombinasi dengan protocol lain untuk channel B dalam jaringan ISDN
• PPP untuk akses LAN dial-up, jaringan WAN circuit-switched dan jaringan ISDN
• Cisco/IETF untuk jaringan frame relay

Diagram diatas menjelaskan metoda encapsulation berbagai teknologi jaringan WAN.
Dari modul2 CCNA

7 LAPISAN OSI LAYER

 

1. PENGERTIAN OSI LAYER

OSI adalah singkatan dari Open System Interconnection.

Model Open Systems Interconnection (OSI) diciptakan oleh International Organization for Standardization (ISO) yang menyediakan kerangka logika terstruktur bagaimana proses komunikasi data berinteraksi melalui jaringan. Standard ini dikembangkan untuk industri komputer agar komputer dapat berkomunikasi pada jaringan yang berbeda secara efisien.

Manfaat dari OSI Layer:

1. membuat peralatan vendor yang berbeda dapat saling bekerja sama.

2. membuat standarisasi yang dapat di pakai vendor untuk mengurangi kerumitan

3. standarisasi interfaces

4. modular engineering

5. kerjasama dan komunikasi tekhnologi yang berbeda

6. memudahkan pelatihan network

Model OSI terdiri dari 7 layer :

• Application
• Presentation
• Session
• Transport
• Network
• Data Link
• Physical

a. Layer Physical

Layer physical Merupakan layer kesatu atau layer bawah pada model referensi OSI layer. Pada layer ini data diterima dari data link layer berupa Frame yang dan diubah menjadi Bitstream yang akan dikirim ketujuan berupa sinyal melalui media komunikasi.
Pada penerima, layer ini akan mengubah sinyal dari pengirim menjadi Bite dan sebelum dikirim ke data link layer Bite diubah menjadi Byte.

Network components:
* Repeater
* Multiplexer
* Hubs(Passive and Active)
* TDR
* Oscilloscope
* Amplifier
Protocols:
* IEEE 802 (Ethernet standard)
* IEEE 802.2 (Ethernet standard)
* ISO 2110
* ISDN
Fungsi Physical Layer adalah Bertanggung jawab atas proses data menjadi bit dan mentransfernya melalui media, seperti kabel, dan menjaga koneksi fisik antar sistem.

• Fungsi Layer physical (Layer 1)

– Memindahkan bit antar devices

– Spesifikasinya berupa voltase, wire, speed,

pin pada kabel

– Contoh : EIA/TIA-232, V.35, …

Contoh dari physical layer :

HUB

b. Data Link layer
Merupakan layer kedua pada model referensi OSI layer. Pada layer ini data diterima dari network layer berupa Paket yang kemudian diencapsulasi menjadi Frame, dengan memberikan layer-2 header. Dan kemudian dikirim ke phisycal layer untuk diteruskan ke penerima.
Pada penerima, layer ini mengubah Byte menjadi Frame, frame header akan dilepas (dekapsulasi), kemudian dikirim ke network layer menjadi Paket.

• Fungsi Datalink (Layer 2)

– Mengkomuninasikan bit ke bytes dan byte ke frame

– Menerima perangkat media berupa MAC Addressing

– Deteksi error dan recovery error

– Contoh : 802.3/ 802.2/ HDLC

• Menyediakan transmisi phisik dari data

• Menangani notifikasi error, topologi jaringan, flow control

• Memastikan pesan-pesan akan terkirim melalui alat yang sesuai di LAN menggunakan hardware address (MAC)

• Media Access Control (MAC), 24 bit vendor code dan 24

bit serial numbernya

• Menerjemahkan dari layer network diatasnya ke bit-bit

layer phisik dibawahnya

• Melakukan format pada pesan atau data menjadi

pecahan-pecahan (data frame)

• Menambahkan header yang terdiri dari alamat h/w

sources & destination (semacam informasi kontrol)

• Membentuk encapsulations yang membungkus data asli

• Encapsulations akan dilepas setelah paket di terima oleh

layer dibawahnya

• Layer inilah yang mengidentifikasi peralatan pada

network

• Pembungkusan ini akan berlanjut di hop lain sampai

paket sampai ke tujuan

• Paket tidak akan berubah sepanjang pengiriman

• Perangkat layer ini switch & bridge, yang membaca frame yang melaluinya.

• Akan meletakan hardware address dalam sebuah filter table dan akan mengingat port mana yang telah menerima frame tersebut.

• Menentukan lokasi peralatan & memetakan peralatan pada network

• Jika ada frame dari hardware address yang tidak tercatat di filter tablenya maka akanmelakukan broadcast ke semua segmennya & akan mengupdate filter tablenya.

.
Contoh dari Data Link Layer :
NIC / LAN Card



Network components:
* Bridge
* Switch
* ISDN Router
* Intelligent Hub
* NIC
* Advanced Cable Tester
Protocols:
Media Access Control:
Communicates with the adapter card
Controls the type of media being used:
* 802.3 CSMA/CD (Ethernet)
* 802.4 Token Bus (ARCnet)
* 802.5 Token Ring
* 802.12 Demand Priority
Logical Link Control
* error correction and flow control
* manages link control and defines SAPs

c. Network layer Merupakan layer ketiga pada model referensi OSI layer. Layer ini berfungsi sebagai mengantarkan paket ketujuan, yang dikenal dengan Routing.
Layer ini mengontrol paket yang akan dikirim ke data link layer dengan cara mencari route yang paling murah dan cepat.

Fungsi Network Layer: Bertanggung jawab menentukan alamat jaringan, menentukan rute yang harus diambil selama perjalanan, dan menjaga antrian trafik di jaringan. Data pada layer ini berbentuk paket.

Fungsi lain dari Network (Layer 3)

- Logical Addressing

- Mengirimkan alamat network

- Contoh : IP, IPX

- Tidak peduli dimana lokasi suatu host berada & isi paket data yang dibawa, karena L3 hanya peduli dengan network itu berada dan cara terbaik untukmencapainya dan Menentukan lokasi network

- Mengangkut lalu lintas antar peralatanyang tidak terhubung secara lokal
Contoh dari Network layer:
B-router




Network components:
* Brouter
* Router
* Frame Relay Device
* ATM Switch
* Advanced Cable Tester
Protocols:
* IP; ARP; RARP, ICMP; RIP; OSFP;
* IGMP;
* IPX
* NWLink
* NetBEUI
* OSI
* DDP
* DECnet

a. ICMP (Internet Control Message Protocol) bertugas mengirimkan pesan-pesan kesalahan dan kondisi lain yang memperhatikan perhatian khusus
b. ARP (Address Resolution Protocol) bertugas menemukan hardware address suatu host dengan alamat IP tertentu
c. RARP (Reverse Address Resolution Protocol) bertugas menerjemahkan hardware address menjadi IP address suatu host.
d. IP (Internet Protocol) bertugas untuk menyediakan cara terbaik untuk membawa datagram dari sumber ketujuan, tanpa memperdulikan apakah mesin yang bersangkutan berada pada jaringan yang sama atau tidak, atau apakah terdapat jaringan-jaringan lainnya antara sumber dengan tujuan atau tidak.

d. Transport layer Merupakan layer keempat pada model referensi OSI layer. Layer ini mampu memberikan layanan berupa Multiduplexing dan Demultiduplexing, sehingga pada layer ini memungkinkan sebuah host dapat melayani lebih dari satu proses.

Transport Layer: Bertanggung jawab membagi data menjadi segmen, menjaga koneksi logika “end-to-end” antar terminal, dan menyediakan penanganan error (error handling).

FUNGSI LAYER TRANSPORT

• Melakukan segmentasi dan menyatukan kembali data yang tersegmentasi (reassembling)

dari upper layer menjadi sebuah arus data yang sama

• Menyediakan layanan tranportasi data ujung ke ujung.

• Membuat sebuah koneksi logikal antara host pengirim dan tujuan pada sebuah internetwork

• Bertanggung jawab menyediakan mekanismemultiplexing

• Multiplexing = teknik untuk mengirimkan danmenerima beberapa jenis data yang berbeda sekaligus pada saat yang bersamaan melaluisebuah media network saja.

• Fungsi lain Layer Transport (Layer 4)

– Reliable atau unreliable delivery

– Multiplexing

– Contoh : TCP, UDP, SPX

Arti istilah Brouter dianggap berkaitan erat dengan pengertian berikut :
Suatu alat penghubung jaringan yang mengkombinasikan fungsi router dan bridge. Alat ini mengatur lewatnya data sesuai dengan protokol yang dipakai dan menjembatani semua lalu lintas data lain.

Contoh dari transport layer :
B-router

Network components:
* Gateway
* Advanced Cable Tester
* Brouter
Protocols:
* TCP, ARP, RARP;
* SPX
* NWLink
* NetBIOS / NetBEUI
* ATP

a. TCP (Transmition Control Protocol) merupakan protokol yang bersifat connection oriented. Setiap byte pada koneksi TCP memiliki no urut 32 bitnya sendiri.

b. UDP merupakan protokol yang bersifat connectionless.
e. Session layer Merupakan layer kelima pada model referensi OSI layer. Lapisan ini membuka, merawat, mengendalikan dan melakukan hubungan antar simpul. Pada layer ini data di transfer dengan jernih dan terkait antara satu dengan yang lain, tetapi kualitas data tersebut akan mengalami delay, through-put. Hal tersebut dimaksudkan untuk menjaga mutu dari fungsi-funsi transport.

Session Layer: Menentukan bagaimana dua terminal menjaga, memelihara dan mengatur koneksi,- bagaimana mereka saling berhubungan satu sama lain. Koneksi di layer ini disebut “session”.

Fungsi Session Layer

• Bertanggung jawab untuk membentuk, mengelola, dan memutuskan session-session antar-layer diatasnya.

• Kontrol dialog antar peralatan / node.

• Koordinasi antar sistem-sistem dan menentukan tipe komunikasinya (simplex,

half dulplex, full duplex)

• Menjaga terpisahnya data dari banyak aplikasi yang menggunakan jaringan

• Ex : SQL

Fungsi lain Layer Session (Layer 5)

– Mempertahankan data dari berbagai aplikasi

yang digunakan

– Contoh : OS dan Penjadwalan suatu aplikasi

Contoh dari Session layer:
Gateway


Network components:
* Gateway
Protocols:
* NetBIOS
* Names Pipes
* Mail Slots
* RPC

• · NETBIOS: suatu session interface dan protocol, dikembangkan oleh IBM, yang menyediakan layanan ke layer presentation dan layer application.

• · NETBEUI, (NETBIOS Extended User Interface), suatu pengembangan dari NETBIOS yang digunakan pada produk Microsoft networking, seperti Windows NT dan LAN Manager.

• ADSP (AppleTalk Data Stream Protocol). PAP (Printer Access Protocol), yang terdapat pada printer Postscript untuk akses pada jaringan AppleTalk

f. Layer presentation

dari model OSI melakukan hanya suatu fungsi tunggal: translasi dari berbagai tipe pada syntax sistem. Sebagai contoh, suatu koneksi antara PC dan mainframe membutuhkan konversi dari EBCDIC character-encoding format ke ASCII dan banyak faktor yang perlu dipertimbangkan. Kompresi data (dan enkripsi yang mungkin) ditangani oleh layer ini.

Presentation Layer: Bertanggung jawab bagaimana data dikonversi dan diformat untuk transfer data. Contoh konversi format text ASCII untuk dokumen, .gif dan JPG untuk gambar. Layer ini membentuk kode konversi, translasi data, enkripsi dan konversi

Contoh dari Pressentation layer:
Gateway

Network components:

* Gateway

* Redirector

Protocols:

Virtual Terminal Protokol (VTP)

merupakan contoh dari protokol pada Presentation layer.

Fungsi dari VTP untuk presentasi layer adalah:

· Membuat dan memelihara struktur data

· Translating karakteristik terminal ke bentuk standard

g. Layer Application (Layer 7)

Layer ini adalah yang paling ‘cerdas’, gateway berada pada layer ini. Gateway melakukan pekerjaan yang sama seperti sebuah router, tetapi ada perbedaan diantara mereka (baca bagian berikutnya untuk informasi yang lebih jelas tentang kedua hal tersebut). Layer Application adalah penghubung utama antara aplikasi yang berjalan pada satu komputer dan resources network yang membutuhkan akses padanya. Layer Application adalah layer dimana user akan beroperasi padanya, protocol seperti FTP, telnet, SMTP, HTTP, POP3 berada pada layer Application
Contoh dari Application layer:
Gateway

Application Layer: Menyediakan jasa untuk aplikasi pengguna. Layer ini bertanggungjawab atas pertukaran informasi antara program komputer, seperti program e-mail, dan service lain yang jalan di jaringan, seperti server printer atau aplikasi komputer lainnya.

• Fungsi lain Layer Presentation (Layer 7)

– Interface antara jaringan dan s/w aplikasi

– Contoh : Telnet, HTTP, FTP, WWW Browser, SMTP Gateway / Mail Client (eudora, outlook, thebat,…)

Network components:

* Gateway

Protocols:

* DNS; FTP

* TFTP; BOOTP

* SNMP; RLOGIN

* SMTP; MIME;

* NFS; FINGER

* TELNET; NCP

* APPC; AFP

* SMB

· SNMP (Simple Network Management Protocol)
Protokol ini berfungsi menyederhanakan sistem network yang kompleks menjadi sederhana. Semua informasi tentang network akan ada di masing-masing kelompok yang ditaruh pada Management Information Base (MIB)

· FTP (File Transfer Protocol)
Protokol ini bertujuan untuk transfer suatu file atau bagian dari file dengan menggunakan FTP command yang dilakukan dengan menambah driver pada sistem operasi sehingga sistem operasi dapat digunakan secara interaktif oleh user saat online. Protokol ini sering kali mencakup layer 5,6, dan 7 bersama-sama sehingga berfungsi sebagai user application untuk langsung mengakses transport layer agar file terkirim.

sumber : http://dimasrachmanto.blogspot.com/2009/07/7-llapisan-osi-layer.html

Kaspersky 2012 Gunakan Hybrid Protection

Kaspersky Gunakan Hybrid Protection di Versi 2012

Peluncuran Produk terbaru Kaspersky, Hotel Meridien, Jakarta (Foto : Fiddy/okezone.com)

JAKARTA - Dua produk terbaru Kaspersky yaitu Kaspersky Anti Virus 2012 dan Kaspersky Internet Security 2012, menggunakan teknologi Hybrid Protection guna membuatnya sempurna.

Hybrid Protection adalah teknologi yang berguna untuk mengontrol aplikasi yang digunakan di PC pengguna dan menghubungkannya ke server cloud melalui Kaspersky Security Network (KSN). Selain itu teknologi ini juga dapat meproteksi virus secara lebih aktif, cepat dan bisa langsung share ke suluruh penguna PC yang menggunakan produk ini serta terhubung di cloud. Hybrid Protection juga dilengkapi dengan sistem Weather yang berfungsi untuk memonitor terindikasi virus dalam sebuah software yang ada di perangkat PC pengguna.

"Hybrid Protection ialah teknologi terbaru yang digunakan Kaspersky yang dapat melakukan kontrol dan pelacakan virus pada aplikasi yang ada diperangkat PC secara otomatis melihat indikasi yang aneh dari sebuah software. Setelah diketahui bahwa suatu aplikasi maupun software berbahaya maka akan langsung di scan dan informasi tentang virus tersebut akan segera disebarkan ke seluruh pengguna yang terhubung di cloud,"jelas Rio Yoto, IT Manager Nusantara Utama Teknologi yaitu Distributor resmi Kaspersky.

Tidak hanya itu, sistem update yang ada pada kedua produk terbaru Kaspersky lebih cerdas yaitu dengan hanya mengunduh untuk komponen produk yang aktif dan langsung menjalankannya saat telah terkoneksi internet. Itu artinya, komponen databese antivirus akan selalu terupdate dan aktivitas pengunduhan dapat diminimalkan sehingga prosesnya bisa sangat cepat.

"Sistem update yang dilakukan produk terbaru dari Kaspersky sangat cepat hanya dalam waktu kurang dari lima menit saja," tambah Rio, di Hotel Le Meridien, Jumat (5/8/2011).

Rio juga menyatakan bahwa saat ini dengan menggunakan Kaspersky versi 2012 pada sebuah notebook sudah ada lebih dari 1,7 juta virus yang sudah berhasil di scan dan ini termasuk virus lokal.

"Dengan menggunakan produk ini, pengguna dapat lebih aman dalam melakukan browsing karena sebelum mengunduh file di Google misalnya, akan ada ikon warna yang muncul. Jika warnanya hijau berarti file itu aman dan bisa digunakan, namun jika warnanya merah maka itu berbahaya dan dianjurkan untuk tidak diunduh,"pungkasnya

Ambisi Qualcomm Snapdragon

Qualcomm Snapdragon Siap Dukung Windows 8

CEO Qualcomm Paul Jacobs

SAN DIEGO - CEO Qualcomm Paul Jacobs mengatakan bahwa salah satu produknya, Snapdragon, siap menjadi partner yang baik bagi perangkat berbasis sistem operasi terbaru Microsoft, yang bernama Windows 8.

Prosesor pertama di keluarga Snapdragon yang akan mendukung dari generasi baru dari Windows kemungkinan besar adalah MSM8960, yang akan hadir bulan ini, diikuti oleh APQ8064 Snapdragon quad-core, yang diantisipasi untuk melakukan ujicoba di awal 2012.

Menurut Paul Jacobs, MSM8960 dari keluarga Snapdragon prosesor mobile memberikan solusi dual-core pertama dengan mode multi-modem terintegrasi 3G/LTE dan dirancang untuk memenuhi persyaratan multi-tasking versi berikutnya dari Windows.

Keluarga Snapdragon prosesor mobile akan mencakup core CPU dual dan quad asynchronous yang dapat dikontrol secara independen untuk memberikan performa maksimal pada efisiensi maksimum. Demikian yang dilansir Cellular News, Kamis (2/5/2011).

"Windows 8 akan memungkinkan pelanggan memiliki fleksibilitas, konektivitas dan kekuasaan yang mereka harapkan dari Windows hari ini dengan yang baru, perangkat sentuh hanya seperti tablet. Hal ini akan membutuhkan performa tinggi, rendah daya prosesor seperti yang dari Qualcomm, dengan fitur-fitur seperti 3G dan 4G, "kata Mike Angiulo, wakil presiden perusahaan perencanaan Windows.

Qualcomm Hadir untuk iOS

Augmented Reality Qualcomm Hadir untuk iOS

Augmented Reality (foto: www.silicon.com)

CALIFORNIA - Bulan Juli tahun lalu, Qualcomm meluncurkan Software Development Kit (SDK) Augmented Reality untuk Android. Kini SDK aplikasi tersebut hadir pula untuk platform iOS.

Augmented Reality dari Qualcomm membuat pengguna dapat melihat tampilan/game virtual 3D melalui kamera ponsel, yang di arahkan ke media tertentu, tanpa harus mengubah sistem pengenalan visual di perangkat mereka. Demikian dilansir dari TechCrunch, Kamis (28/7/2011).

Peluncuran Augmented Reality untuk iOS, karena Qualcomm dalam membangun platform tersebut bertujuan agar bisa digunakan diperangkat yang memakai chip-set Snapdragon, bukan chip-set keluaran Apple.

Perilisan pertama SDK Augmented Reality untuk iOS ini sudah mendukung iPhone 4, iPad 2, serta generasi keempat iPod Touch, yang mana tidak ada satu di antaranya memakai chip-set Snapdragon.

Meskipun begitu, perilisan Augmented Reality untuk iOS mendukung Unity (sebuah tool pengembangan game acak bergaya WYSIWYG), sementara versi Android mendapat Unity beberapa bulan sesudahnya. Para pengembang juga bekerja langsung di Augmented Reality melalui xCode, jika mereka memamng ingin memilihnya.

Peluncuran SDK aplikasi ini untuk iOS setidaknya menurunkan rasa pesimis dari pengembang selama ini. Jadi harapkan saja agar aplikasi Augmented Reality bisa hadir di App Store dalam waktu dekat.
(ATA)

Intel Vs AMD

Intel Akan Gulirkan Prosesor Ivy Bridge Lebih Cepat Tandingi AMD Bulldozer

Rumor kehadiran arsitektur Bulldozer yang akan datang besutan AMD tampaknya telah benar-benar membuat para pesaingnya merasakan meradang akhir-akhir ini. Berkaitan dengan itu, salah satu pesaing utama AMD yaitu Intel yang berbasis di Sunnyvale kabarnya sedang berencana mengembangkan processor masa depannya yaitu Intel ivy Bridge 22nm.

Sejauh ini, pihak Intel sendiri belum memberikan publikasi resmi berkaitan dengan tanggal rilis armada processor Ivy Bridge tersebut. Dan bahkan ada anggapan yang memperkirakan arsitektur itu kemungkinan baru akan dirilis menjelang penyelenggaraan CES pada tahun 2012 mendatang.

Sementara sebuah publikasi melalui situs resmi KitGuru baru-baru ini, kabarnya perusahaan Intel yang berbasis di Santa Clara saat ini memang sedang mempertimbangkan pengembangan processor Ivy Bridge yang kemungkinan akan segera hadir lebih cepat guna menandingi keberadaan processor Bulldozer pertama besutan AMD.

Versi desktop Bulldozer yang berkode nama Zambezi diharapkan akan segera diluncurkan pada tanggal 11 Juni 2011 mendatang. Dan sebagai permulaannya, AMD sendiri kabarnya akan memperkenalkan empat model processor sekaligus yang mengemas 4 hingga 8 core processing. Processor jenis ini akan dibangun menggunakan node fabrikasi SOI 32nm, fitur 8MB L3 cache, mendukung teknologi Turbo Core dan Black Series yang memungkinkan penerapan unlocked multiplier.

Sementara itu, processor Intel Ivy Bridge didasarkan pada arsitektur Sandy Bridge yang jelas-jelas mengusung dua atau empat pengolahan core serta dibangun menggunakan proses fabrikasi SOI 22nm. Processor Ivy Bridge ini juga dilengkapi dengan fitur GPU yang kompatibel dengan DirextX 11, yang mampu wmengemas 30% lebih EUs dan mendukung hingga tiga tampilan layar yang berbeda sekaligus dan HDMI 1.4a, PCI Express Gen 3 integrated controller serta video encoding yang telah diperbaiki, kemampuan decoding dan transcoding.

Seperti halnya dengan kerabat 32nm lainnya, ternyata processor Ivy Bridge yang notabene masuk dalam kerabat 22nm terbaru ini kabarnya sama-sama menggunakan soket LGA 1155 dan akan diluncurkan bersamaan dengan chipset Panther Point yang mengusung dukungannya hingga empat port USB 3.0 sekaligus.

Armada Intel E3 Xeon akan segera hadir

Armada Intel E3 Xeon Terbaru Akan Segera Hadir Dalam Minggu Ini

Kehebatan arsitektur Sandy Bridge tampaknya akan terus berlanjut. Pasalnya raksasa microprocessor yang berbasis di Santa Clara, Intel, kabarnya kini sedang serius mempersiapkan peluncuran seri processor Intel E3 Xeon terbarunya yang rencananya akan segera menembus pasaran dunia dalam minggu ini juga.

Menurut SemiAccurate, kehadiran jajaran processor Intel E3 Xeon ini juga akan mengemas 11 model processor terbaru dan tiga chipset motherboard seri C200. Semua model processor tersebut akan diperkenalkan dalam keluarga produk E3-1200, kecuali satu yang hanya didasarkan pada versi quad-core arsitektur Sandy Bridge.

Processor-processor yang ada telah diusung oleh 8MB cache L3 (kecuali E3-1225 dan E3-1220L) dengan dukungan teknologi Intel Turbo Boost yang kabarnya bisa meningkatkan frekuensi pengoperasian dari processor sesuai dengan beban aplikasi yang ada. Sedangkan Clock processor-processor terbaru inipun ditetapkan berkisar antara 3.1GHz sampai dengan 3.5GHz.

Salah satu processor Sandy Bridge tercepat yang diproduksi Intel yaitu Intel Xeon E3-1280, kabarnya berhasil mengungguli processor Intel Core i7 2600K setelah melalui uji Benchmarks. Hal ini tentunya tak terlepas dengan keberadaan teknologi Hyper-Threading yang diadopsi oleh jajaran produk Xeon E3 dan hampir semua processor yang ada, kecuali untuk processor entry-level E3-1220 dan E3-1225.

Perihal harganya sendiri, sayangnya sejauh ini belum diumumkan secara resmi. Namun demikian, berbagai pengecer online yang ada bahkan tampaknya telah ada yang berani membandrol processor-processor tersebut dengan harga berkisar 225 USD (sekitar 2,25 juta rupiah) untuk processor entry-level Intel Xeon E3-1220 3.1GHz, sedangkan harga 686 USD (sekitar 6,8 juta rupiah) untuk processor High-end Intel Xeon E3-1280 3.5GHz. Keberadaan microprocessor Intel E3-1200 series ini kabarnya juga kompatibel dengan motherboard yang dibangun menggunakan chipset C200 series.

intel

Dukungan Chipset Intel X79 Terhadap CPU LGA1366 & LGA2011

Meskipun pembangunan chipset X79 terbaru belum usai, Intel tampaknya telah berpikir lebih jauh ke depan dalam pembuatan Core logic yang mampu mendukung processor high-end dari kedua generasi baru dan lama.

Setiap kali core logic baru dirancang, terlepas dengan perbedaan yang ada antara Intel maupun Advanced Micro Devices, tampaknya keduanya sama-sama berkomitmen untuk tetap mendukung jenis chip yang lebih dahulu ada atau lama.

Hal ini tentunya tidak akan berlaku dengan platform konsumen terbaru yang hanya mendukung unit LGA 1155. Sedangkan core logic X79 terbaru sendiri tampaknya mampu mendukung keberadaan chip.

Platform baru ini kompatibel dengan unit LGA 2011. Namun processor dari berbagai LGA 1366 saat ini kemungkinan bisa digunakan dengan chipset baru.

Menurut Labs X-bit, Santa Clara, pembuat CPU berbasis di California kabarnya juga telah merencanakan produksi sejumlah motherboardnya yaitu DX79SI (Siler) dan DX79TO (Thorsby).

Untuk motherboard DX79TO (LGA 1366) dilengkapi dengan fitur dukungan DDR3 RAM (random access memory) yang cepat, dua  slot PCI Express 2.0 x16 (untuk add-in kartu grafis) dan 8 port SATA, ditambah 6-channel audio, Gigabit Ethernet, sepasang USB 3.0 dan semua konektivitas dan I/O yang diharapkan lainnya.

Sementara itu, motherboard DX79SI (LGA 2011) akan memiliki tiga konektor PCI Express x16, 12 port Serial ATA, 4 port USB 3.0, hingga delapan slot DIMM RAM (hingga 64 GB memori) dan audio 8-channel, ditambah 14 konektor USB 2.0, WiFi/Bluetooth, Gigabit Ethernet dan semua elemen umum lainnya dari sebuah mainboard.

Salah satu fitur warisan yang dihilangkan dari kedua motherboard tersebut adalah konektivitas PS/2. Dan fitur warisan ini biasanya digunakan oleh keyboard dan mouse reguler.

Dua motherboard dengan chipset yang sama tapi soket yang berbeda mungkin akan terlihat janggal. Di satu sisi keberadaan chipset intel x79 bisa mendukung keberadaan CPU LGA1366 dan LGA2011, tapi di lain pihak kabarnya juga bisa saja menyulitkan keberadaan unit AMD FX Seri Zambezi/Bulldozer.

intel kuartal III akan segera di rilis

Intel Core i7 995X Extreme Edition Terbaru Akan Dirilis Kuartal III 2011

Keberadaan processor Bulldozer besutan AMD tampaknya menyiratkan kekhawatiran tersendiri di pihak pesaing utamanya yaitu Intel. Maka sebagai tindakan nyata atas ketidaknyamanan Intel selama ini, membuat pesaing utama AMD tersebut berencana untuk kembali merilis sebuah CPU LGA 1366 terbarunya yang lebih dikenal dengan Core i7 995X Extreme Edition yang berbasis 6-core processing dan berkemampuan 3.6 GHz. Dan rencana ini pun kabarnya baru akan direalisasikan memasuki kuartal ketiga tahun 2011 ini.

Chip terbaru yang dibangun dengan menggunakan arsitektur 32nm Intel Gulftown dan mengemas tidak kurang dari enam core processing yang didukung oleh keberadaan teknologi Hyper-Threading serta memori 12MB cache L3 yang di-share. Seperti yang telah disebutkan sebelumnya, frekuensi pengoperasian processor ini telah ditetapkan sebesar 3,6GHz dan dapat mencapai maksimum 3,86Ghz dengan pengaktifan Turbo Boost yang ada.

Di lain pihak, pada dasarnya chip ini juga mengusung spesifikasi yang mirip dengan model processor yang populer saat ini yaitu Intel Core i7 990X, yang sama-sama terdiri dari 6.4GT/s QPI link, AVX dan mendukung instruksi SSE 4.2 dan memory controller tri-channel DDR3-1066 yang terintegrasi. TDP processor inipun diperkirakan sebesar 130W.

Mengenai tanggal kapan dirilisnya masih menjadi teka-teki sejauh ini. Akan tetapi apabila merujuk pada publikasi yang berasal dari situs resmi Donanim Haber baru-baru ini, telah menunjukkan kalau Intel baru akan meluncurkan prosesor terbarunya tersebut saat memasuki kuartal ketiga  tahun 2011 ini. Dan harga yang dibandrolnya pun kabarnya sebesar 999 USD atau sekitar hampir 10 juta rupiah.

Sementara itu, untuk keberadaan processor Intel LGA 2011 pertamanya yang dibangun pada arsitektur Sandy Bridge-E berperforma tinggi kabarnya juga akan segera diluncurkan memasuki triwulan IV tahun 2011 ini. Dan harga yang dibandrolnya pun adalah sebesar 1000 USD atau sekitar 10 juta rupiah untuk platform EOL seperti LGA 1366 ini.

Lalu yang menjadi pertanyaan di sini, mengapa Intel merilis CPU dengan harga tinggi hanya beberapa bulan menjelang peluncuran chip terbaru LGA 2011 tersebut? Kemungkinan hal ini bisa saja dikarenakan pihak Intel sendiri boleh jadi merasa terancam dengan rencana kehadiran processor AMD Zambezi yang kabarnya juga baru akan dirilis pada bulan Juni 2011 mendatang. Dan perlu diketahui, processor AMD Zambezi ini kabarnya bahkan mengemas sebanyak delapan core processing dengan dukungan teknologi Turbo Core serta multiplier yang terbuka.

Namun demikian, hal ini tak lebih dari sebuah spekulasi semata. Memang sulit untuk memastikan alasannya sejauh ini. Dan biarlah waktu jua yang akan membuktikannya nanti.

Intel mulai Ngebut

Intel Sandy Bridge-E bisa Ngebut Sampai 3.9 Ghz dengan Turbo Boost

Meski prosesor Intel Sandy Bridge-E bakal hadir beberapa bulan ke depan tapi detil tentang prosesor ini muncul terus dan informasi terakhir mengabarkan bahwa CPU ini dapat mencapai kecepatan 3.9 Ghz bila fitur Turbo Boost diaktifkan.

Prosesor Sandy Bridge-E mentargetkan pengguna antusias yang menginginkan performa terbaik dari sistem dan akan menggantikan CPU seri 900 dari Core i7. Intel akan meluncurkan 3 model Sandy Bridge-E, yang pertama model Extreme Edition dengan 6 core, 5MB Level 3 cache dan stock frequency 3.3GHz. Model kedua tetap dengan 6 core tapi dengan 12MB L3 cache dan base clock hanya 3.2 Ghz, yang terakhir hanya 4 core dengan 10MB L3 cache dan clock speed 3.6 Ghz.
Bicara Turbo, CPU model Extreme Edition dan model quad core dapat mencapai 3.9 Ghz sedangkan tipa 3.2 Ghz chip 6 core hanya mencapai 3.8 Ghz pada mode Turbo. Prosesor Sandy Bridge-E ini akan menggunakan soket LGA 2011 dan chipset baru bernama X79.
Teknologi baru ini akan menghadirkan dukungan sampai 10 SATA 6Gbps, dual x16 PCI Express utk graphic card, atau quad x8 graphic card. (sumber)

Motherboard Intel X79

Motherboard Gigabyte GA-X79A-UD3 Intel X79 Terbaru Mendukung Sandy Bridge-E

By thePinkFighter on June 4th, 2011

(1 votes, average: 1.00 out of 5)

Selagi Intel tengah sibuk mempersiapkan rilis resmi dari chipset X79 yang diperuntukkan bagi processor Sandy Bridge-E, Gigabyte dikabarkan baru saja memperkenalkan GA-X79A-UD3 sebagai produk motherboard terbaru pertamanya yang menggunakan PCH ditengah keikutsertaannya dalam sebuah ajang pameran Computex 2011. Meskipun bukan motherboard Gigabyte tercanggih yang didasarkan pada chipset X79, tapi kemunculannya ini tentunya memberikan gagasan solusi yang bagus untuk saat ini.

Berdasarkan tampilan motherboard GA-X79A-UD3 terbaru ini, ada penempatan yang tidak biasa dari keempat memori slot DIMM yang disediakan. Karena processor Sandy Bridge-E hadir dengan  quad-channel memory controller yang terintegrasi, posisinya sendiri kini ditempatkan pada bagian kiri dan bagian kanan soket CPU.

Selain itu, Gigabyte juga telah menempatkan perluasan slot pada board yang mencakup lima PCI Express x16 Gen 3 slot serta legacy PCI 32-bit slot. Hanya dua dari slot PCI Express yang tersedia dan dapat bekerja dalam mode x16. Yang ketiga hanya 8 jalur PCI-E diarahkan ke sana, sedangkan dua sisanya terbatas pada kecepatan x4. Motherboard terbaru besutan Gigabyte ini kabarnya kompatibel dengan setup kartu grafis 3-way Nvidia SLI dan AMD CrossFireX.

Penyimpanan yang tersedia diberikan tidak kurang dari 12 port SATA yaitu delapan dikendalikan oleh X79 PCH dan empat lainnya oleh pengontrol pihak ketiga. GA-X79A-UD3 ini juga memiliki dua port SAS 6Gbps yang ditempatkan tepat di dekat margin kiri pada board yang ada.

Fitur lain termasuk Dolby Home Theater audio, konektivitas USB 3.0, dukungan untuk versi enterprise dari Intel Rapid Storage Technology (IRST), dan CPU enam fase PWM dengan transistor DrMOS MOSFET.

Ketersediaan processor Intel Sandy Bridge-E tersebut diharapkan akan dirilis untuk pertama kalinya pada triwulan IV tahun 2011 yang akan datang dan batch CPU awal akan mencakup tiga chip. Dan dua diantaranya kabarnya akan menampilkan desain six core dan model quad-core. Menurut publikasi yang disampaikan oleh ComputerBase, untuk ketersediaan motherboard GA-X79A-UD3 ini kabarnya baru akan dirilis untuk pertama kalinya bertepatan pada kuartal keempat (Q4) tahun 2011 ini juga. Ya, Kita tunggu saja nanti!

Chip Masa depa akan datang

Teknologi Grafis Nvidia Diset Untuk Intel Chip Masa Yang Akan Datang

Supplier chip grafis terkemuka untuk PC game yang telah berlisensi teknologi Scalable Link Interface (SLI) untuk Intel dan produsen motherboard PC, termasuk Asus, Gigabyte dan MSI untuk chip Intel masa yang akan datang. SLI adalah teknologi untuk menghubungkan 2 atau lebih board grafis dan dipakai pada game tingkat tinggi.

Kesepakatan lisensi akan memungkinkan Intel dan pihak lainnya untuk menawarkan teknologi SLI pada motherboard “P55″ yang dipakai dengan menggunakan processor Intel Core i7 dan i5. Seri terbaru dari processor telah dipasarkan sekarang. Motherboard merupakan board sirkuit utama pada sebuah PC.

Nvidia menyatakan secara signifikan karena Intel sedang melisensi teknologi sebelum Intel mengeluarkan chip terbarunya, sebuah kemunculan dari bagaimana pelisensian SLI yang telah dikeluarkan lebih awal pada tahun ini terhadap 2 perusahaan tersebut.

Juru bicara Nvidia Bryan Del Rizzo menyatakan ketertarikannya terhadap Intel ditandai sebelum chip terbaru diluncurkan. Di lain pihak, ini bisa lebih mempermudah bagi system builder dan OEM (produsen PC). Kesepakatan sebelumnya yang telah dijelaskan Del Rizzo, telah diumumkan pada bulan Februari untuk generasi berikutnya dari motherboard Intel.

Sementara itu, Clem Russo yang bertindak sebagai Vice President dan General Manager dari Divisi Board Clien Intel juga menyatakan bahwa teknologi SLI Nvidia merupakan penghargaan yang sempurna untuk pembuatan Intel Core i7 dan board desktop DP55KG nantinya. Kombinasi ini tentunya akan menarik setiap orang membeli PC terbaru yang bermerek.

Lagipula pada processor Intel Core i7 dan Core i5, teknologi SLI Nvidia juga tersedia untuk perangkat Mikro tingkat lanjut processor II Phenom. Dan rencananya kesepakatan lisensi ini tidak berhubungan pada keperselisian yang terjadi antara Intel dan Nvidia melalui lisensi chipset.

AMD 16 core terbaru

Langkah AMD Wujudkan CPU 16-core pada tahun 2011

Belum puas dengan produk-produk CPU-nya yang terdahulu, AMD kembali menjajal kemampuannya dalam meramu segala kecanggihan yang ia tuangkan dari generasi penerus prosessornya. Versi Opteron six-core monolitis terbarunya, dengan kode Istambul, akan diperkenalkan pada bulan Juni nanti. Kita juga akan menyaksikan teknologi pengendali memori yang terintegrasi (Integrated Memory Controller (IMC)) terbarunya yaitu: prosesor 12 core pada tahun 2010 dan CPU 16 core pada tahun 2016 mendatang.

Mengikuti Nehalem Xeon 5500 fireworks dari Intel, AMD dikabarkan memberikan kejutan yang mengindikasikan alur peta server yang dipercepat keseluruhannya. Awalnya perusahaan telah mengeluarkan versi 40 watt terbarunya dari chip Opteron quad-core 45 nm. Pada bulan Mei, perusahaan akan mulai memasarkan high-end terbarunya, Opteron 6 core, yang mana seperti yang dikatakan pihak perusahaan bahwasanya akan dikirim 30% yang lebih unggul dibanding Opteron quad corenya. Chip-chip tersebut akan secara resmi diperkenalkan pada bulan Juni nanti, kata pihak AMD.
.
Keseluruhan seri Opteron 6000 terbarunya untuk sistem 2P dan 4P pada tahun 2010 mendatang. Prosesor Magny-Cours akan tersedia dalam versi 8 core dan 12 core, dan akan dikeluarkan pertama kalinya pada soket G34 dan platform Maranello. Seri 4000 terbaru akan dialamatkan pada entry-level 1P dan bagian 2P server, dan akan keluar bersama soket C32 dan platform “San Marino” dengan prosesor Lisbonnya yang 4 core  dan 6 core.

Untuk tahun 2011 mendatang, AMD berencana untuk memperkenalkan Interlagos prosesor 12 dan 16 core-nya, yang mana akan berdasarkan pada core Bulldozer. CPU 32 nm akan kompatibel dengan platform Mranello, sedangkan jenis lainnya, prosesor Valencia 6 core hingga 8 core-nya akan menargetkan platform San marino 1P dan 2P.

AMD menyatakan hal itu juga akan memperkenalkan Direct Connect Architecture 2.0 nya, yang akan mendukung hingga 12 core pada permulaannya dan menawarkan “mendekati penampilan virtual aslinya, dan jarak full-featured power bands yang melanjutkan meletakkan prioritas pada konsumsi tegangan rendahnya.”

AMD 8 Core

Peluncuran AMD Zambezi FX 8-Core Terbaru Dengan Arsitektur Bulldozer Ditunda

1

Sehubungan dengan masalah kecepatan clock yang diformulasikan tidak sesuai dengan harapan, ketersediaan processor AMD Zambezi yang berbasis arsitektur Bulldozer kabarnya bakal sedikit terhambat untuk sementara waktu hingga musim panas tahun ini. Namun demikian adanya, baru-baru ini AMD kabarnya malah telah memperagakan armada produk CPU FX-series 8-core terbarunya tersebut dalam ajang pameran game E3 2011 yang saat ini masih berlangsung di Los Angeles, California – Amerika Serikat.

Dalam debut pertama kalinya ini, AMD tampak sangat berhati-hati sekali dalam memperagakan processor paling barunya tersebut. Dan bahkan AMD tampak terlihat selalu menjaga ketat dari perhatian setiap pengunjung yang tampak sangat bersemangat dan antusias menyaksikannya. Peragaan besutan terbaru AMD kali ini ternyata sangat menarik dan tampak menyedot perhatian yang luas bagi pengunjung yang selama ini memang telah menunggu-nungu dan ingin mengetahui lebih banyak tentang kehebatan arsitektur Bulldozer yang mengusung teknologi hemat energi lebih canggih yang pernah ada dan mampu mengontrol processor pada tingkat core tertentu.

Dengan demikian, hal ini berarti masing-masing dari empat core dapat berjalan pada frekuensi yang berbeda, tergantung pada beban yang sistem operasi tempatkan padanya. Sebelumnya telah dipercaya bahwasanya frekuensi chip hanya dapat dikendalikan hingga ke tingkat modul, maka dengan begitu hal ini merupakan informasi yang menarik dan kiranya akan membantu AMD dalam menerapkan penggunaan daya yang lebih rendah pada arsitektur Bulldozer tersebut.

Dari presentasi yang dilakukannya, AMD tampaknya telah berencana memasarkan chip Zambezi FX 8-inti tersebut yang dikemas dalam bahan kaleng, sedangkan chip six dan quad-core akan dikemasan dalam karton standar.

Dalam acara yang sama, AMD juga telah mengadakan konferensi press untuk memperagakan dunia platform Sabine FX-Series terbarunya. Dari peragaan tersebut, AMD telah memperkenalkan rilis terbaru dari logic motherboard AMD 900-series, kartu grafis AMD Radeon HD 6000 dan tentunya CPU Zambezi yang akan datang.

Menurut publikasi yang dilansir oleh NordiCHardware baru-baru ini, pada mulanya AMD telah berencana akan segera merilis processor Zambezi tersebut mulai bulan Juni ini, tapi  berhubung AMD telah mengalami masalah dengan kecepatan clock yang dicapainya, maka AMD telah menunda rilisnya untuk sementara waktu ini. Kecepatan clock yang dinilai masih kalah cepat dengan chip yang diusung Intel sebagai salah satu pesaing utamanya saat ini, boleh jadi telah menjadi momok yang sangat menghantui AMD dalam memperebutkan persaingan di pasaran chip dunia.

Prosesor Intel

Prosesor Intel Core i5 580M Terbaru

Perkembangan teknologi memang luar biasa, serta agresivitas Intel maupun AMD dalam meriset dan memasarkan otak-otak dari perangkat canggih terbaru yaitu prosesor. Rencananya Intel akan meluncurkan produk prosesor Core i5 580M baru yang akan meneruskan Core i5 540M saat ini pada kuarter keempat tahun 2010 ini.  Kecepatan dari i5 540M ditingkatkan dari 2.53 GHz menjadi 2.55 Ghz pada Core i5 580M dengan menggunakan sumber daya yang sama yaitu 35 w.

Turbo Boost juga akan meningkatkan kecepatan lebih tinggi lagi dari 3.06 GHZ menjadi 3.33 GHz dengan core grafis 766 MHz di mana sebelumnya 500 MHz. Prosesor ini mendukung FSB 1066 MHz dan cache 3MB serta dibuat berbasis Arrandale 32nm CPU dan 45nm core untuk grafisnya.

acer all in one

All-in-one PC desktop Acer Aspire Z576 terbaru dengan Sandy Bridge & Layar Multitouch 23 Inci

By Marsel

Acer memperkenalkan sebuah all-in-one PC desktop Aspire Z576 terbaru dengan layar multitouch 23-inci jenis touchscreen yang mendukung resolusi Full HD. AIO baru dari Acer ini didukung oleh  prosesor Intel pilihan yaitu Sandy Bridge Core i5-2400s, Core i5-2500s, dan Core i7-2600s dan untuk urusan grafis menyediakan pilihan NVIDIA GeForce GT440, GT435M, atau grafis GT420. All in one PC  ini mendukung memori sampai dengan 8GB DDR3.

AIO PC Aspire Z5761 dilengkapi 1.5TB hard drive dan Blu-ray atau bisa memilih DVD SuperMulti drive. PC Desktop Acer ini telah mendukung Bluetooth 2.1 dan dilengkapi dengan TV tuner Hybrid. Multitouch All-in-one PC menyertakan aplikasi Acer  TouchPortal yang menawarkan rangkaian lengkap dari aplikasi yang cocok untuk jenis layar sentuh  untuk bersenang-senang dan hiburan seperti TouchBrowser, TouchCam, TouchMusic, TouchPhoto dan TouchVideo.